半导体硅片测温专用型红外测温仪DY10P
测温范围：300~1300℃
波长：3.43μm
主要应用：
1) 半导体制造硅片测温
2) 塑料薄膜（聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙）
性能指标：
